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| 航空微机电系统非硅材料微纳加工技术 |
| 王凌云1，杜晓辉1，2，张方方1，李岸林1，孙道恒1 |
1. 厦门大学机电工程系，厦门 361005；
2. 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所，北京 100055 |
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摘要 随着对航空飞行器智能控制的迫切需求，硅基微机电系统MEMS（Micro-electromechanical Systems）传感器和执行器难以满足飞行器恶劣的运行环境，因而以碳化硅、氮化铝等为代表的多种MEMS 特种材料被不断研究和使用。概述这些特种材料的机电特性有利于缩小特种传感器研发的材料选择范围；而针对兼具机械和电学两方面应用的碳化硅、氮化铝和聚合物前驱体陶瓷开展微纳加工技术的综述，有利于全面了解这3 种材料的成型成性关键工艺，进而揭示从航空特种材料到MEMS 器件的加工技术发展规律，为普遍使用电信号的航空特种传感器的研发提供加工手段借鉴。
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| 关键词 ：
微机电系统,
航空恶劣环境,
传感器和执行器,
微纳加工技术,
碳化硅,
氮化铝,
聚合物前驱体陶瓷
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| 作者简介: 王凌云
厦门大学机电工程系副教授，主要从事M E M S 惯性和压力传感器的设计、制作和控制，微纳加工及应用等方面的研究。 |
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