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MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究 |
丁来军,张瑜 |
中航工业空空导弹研究院 |
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摘要 根据三维元器件研究现状,分析了建模方法,并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法。该方法针对多个设计系统,对参数建模方式和接口技术进行了开发,从而方便了属性的传递,并能够实现整体快速驱动。选用基于中间件接口的三维装配设计方法,能够快速建立零件间参数关联,并同时兼顾整体协调的要求,在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率。实例运行表明,本设计方法能充分利用已有产品资源,具备很好的通用性和灵活性。
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关键词 :
三维元器件,
基于模型的定义,
装配件设计,
UG
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