[1] 侯金保, 张蕾, 魏友辉. IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析. 焊接学报，2008，29 (3)：89-92.
[2] 张胜, 侯金保, 郭德伦，等. MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析. 焊接学报，2004，25 (3)：43-47.
[3] 李晓红, 毛唯, 郭万林，等. DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺. 焊接学报，2005，26 (4)：51-54.
[4] 张贵锋，张建勋，裴怡，等.液相扩散焊等温凝固阶段的特征及解析解.焊管，2004，27(6)：25-30.
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