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| N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理 |
| 柴禄1,黄继华1,王立1,侯金保2,郎波2 |
1.北京科技大学材料科学与工程学院
2.中航工业北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室 |
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摘要 为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理，制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测，跨焊缝进行了EBSD检测，并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明，两侧母材存在10 °取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界，晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子；断口分析表明B接头以准解理形式断裂，裂纹起源于第2相粒子。
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关键词 ：
单晶高温合金,
过渡液相扩散,
EBSD&emsp,
组织&emsp,
断裂
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2015, 
