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| IC10 合金 TLP 扩散焊技术 |
侯金保1，吴松1，滕俊飞1，魏友辉1，赵科2，雷强3
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| 1.中航工业北京航空制造工程研究所；2.中国人民解放军驻黎阳机械公司军事代表室；3.中航工业贵州新艺机械厂 |
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| TLP Diffusion Welding Technology of IC10 Alloy |
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摘要 本文针对 Ni3 Al 基合金 IC10 进行过渡液相扩散焊技术研究，研制专用中间层，分析接头组织变化规律及其与接头强度的关系，实现 TLP 扩散焊技术在 IC10 合金导向叶片的工程应用。
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| 作者简介: 侯金保，研究员，主要从事新材料和新结构的钎焊与扩散焊技术研究和新焊料设计研制。申报国防专利 4 项，曾获国防科技进步三等奖、部科技进步二等奖和三等奖。 |
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