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| 切削工艺对荧光检测的影响 |
| 吴伟东，姜绍西，张平 |
| 中航工业沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司 |
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摘要 通过对叶片缺陷理化检测分析，确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松，经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验，发现了大磨削切深量对显微缩松的荧光检测灵敏性有一定的影响，其根本原因是在磨削力的作用下，导致缺陷通向检测表面的开口因材料变形而闭合。而采用无切削力的线切割加工替代粗磨工艺，可以大大降低对荧光检测灵敏性的影响。
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| 关键词 ：
荧光检测,
缺陷,
显微缩松,
叶片
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2014, 
